山東有研艾斯半導體材料有限公司12英寸集成電路用大硅片產(chǎn)業(yè)化項目（外延+去膜工序）環(huán)?？⒐を炇?/span>報告已編制完成，根據(jù)《建設項目環(huán)境保護管理條例》(國務院令第682號)、《關于發(fā)布的公告》(國環(huán)規(guī)環(huán)評[2017]4號)、關于印發(fā)《德州市環(huán)境保護局建設項目竣工環(huán)境保護驗收實施方案》的通知（德環(huán)函[2018]10號）中相關要求，現(xiàn)將山東有研艾斯半導體材料有限公司12英寸集成電路用大硅片產(chǎn)業(yè)化項目（外延+去膜工序）環(huán)?？⒐を炇涨闆r（驗收監(jiān)測報告、驗收意見、其他說明的事項）公示如下：

一、項目名稱：12英寸集成電路用大硅片產(chǎn)業(yè)化項目（外延+去膜工序）

二、建設單位：山東有研艾斯半導體材料有限公司

三、建設地點：山東省德州市天衢新區(qū)東方紅路以南，尚德七路以北

四、公示內(nèi)容

1、驗收監(jiān)測報告

2、驗收意見

3、其他說明的事項

五、公示時間

2026年2月11日-2026年3月18日（20個工作日）；

聯(lián)系人：張吉燊 15695430970

有研艾斯竣工環(huán)境保護驗收（外延+去膜工序）.rar